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導熱材料性能參數
[ 發布日期:2018-06-11 11:03:34 作者: 人氣: ]

      由于導熱矽脂屬于一種化學物質,因此它也有反映自身工作特性的相關性能參數。我們隻要了解這些參數的含義,就可以判斷一款導熱材料的性能高低。

 

1.工作溫度

       工作溫度是确保導熱材料處于固态或液态的一個重要參數,溫度過高,導熱材料會因轉化為液體;溫度過低,它又會因黏稠度增加變成固态,這兩種情況都不利于散熱。導熱矽脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對于導熱矽脂的工作溫度,我們不用擔心,畢竟通過常規手段很難将CPU的溫度超出這個範圍。

2.熱傳導系數

       導熱矽脂的熱傳導系數與散熱器的基本一緻,它的單位為W/mK,即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時的熱傳導功率。數值越大,表明該材料的熱傳遞速度越快,導熱性能越好。目前主流導熱矽脂的熱傳導系數均大于1.134W/mK。

3.熱阻系數

       熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似,單位也與之相仿(℃/W),即物體持續傳熱功率為1W時,導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好,因為相同的環境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱矽脂所采用的材料有很大的關系。

4.介電常數

       對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言,介電常數是個非常重要的參數,這關系到計算機内部是否存在短路的問題。普通導熱矽脂所采用的都是絕緣性較好的材料,但是部分特殊矽脂(如含銀矽脂等)則可能有一定的導電性。現在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋,因此不必擔心導熱矽脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導熱矽脂的介電常數都大于5.1。

5.黏度

       黏度即指導熱矽脂的黏稠度。一般來說,導熱矽脂的黏度在68左右